YAMAHA SMT Chip Mounter YS12F Imagen destacada

Montador de chips YAMAHA SMT YS12F

Breve descripción:

Alta flexibilidad para los componentes: componentes de 0402 a 45*×100 mm, la altura de hasta 15* mm, incluidos los componentes de electrodos de tipo bola

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Descripción

1. Capacidad de manejo para montaje de 20 000 CPH (equivalente a 0,18 s/CHIP)

2. Alta flexibilidad para los componentes: componentes de 0402 a 45*×100 mm, altura de hasta 15* mm, incluidos los componentes de electrodos tipo bola

3. Aplicable a PCB de gran tamaño, L510 x W460mm

4. Maneja varios tipos de componentes del paquete de bandejas mediante la unidad de suministro automático de bandejas ATS15

5. Cortador de cinta incorporado

32x32 mm o más necesita un juego de boquillas especial

Especificación

Modelo	YS12F (Modelo: KJJ-000)
PCB aplicable	510 mm de largo x 460 mm de ancho a 50 mm de largo x 50 mm de ancho
Precisión de montaje	Precisión absoluta（μ＋3σ） +/-0,05 mm/CHIP
tacto de montaje	20,000CPH (en nuestras condiciones óptimas)
Suministro de componentes	Carrete de cinta, bandeja
Número de tipos de componentes	Componentes del paquete de cinta: 106 tipos (conversión de carrete de cinta Max/8 mm) Conversión de paquete de bandeja: 15 tipos (conversión de bandeja Max/JEDEC)
Componentes aplicables	0402 a 45x100 mm, incluidos los componentes de electrodos de tipo bola * 32x32 mm o más necesita un juego de boquillas especial
Altura aplicable	15 mm
Fuente de alimentación	CA trifásica 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 %
Fuente de suministro de aire	0.45MPa
Dimension externa	L1,254 x W1,755 x H1,475 mm (cuando se monta ATS15;no incluye la proyección）
Peso	Aprox.1.370 kg (cuando se monta ATS15)