Imagen destacada de la montadora de chips SMT NPM-W2 de Panasonic

Montador de chips Panasonic SMT NPM-W2

Breve descripción:

Dependiendo de la placa de circuito impreso que produzca, puede seleccionar el modo de alta velocidad o el modo de alta precisión.

Envíenos un correo electrónico

Detalle del producto

Etiquetas de productos

Características

Mayor productividad y calidad con integración de procesos de impresión, colocación e inspecciónDependiendo de la placa de circuito impreso que produzca, puede seleccionar el modo de alta velocidad o el modo de alta precisión.

Para tableros más grandes y componentes más grandesPCB hasta un tamaño de 750 x 550 mm con una gama de componentes de hasta L150 x W25 x T30 mm

Mayor productividad de área a través de la ubicación de dos carrilesDependiendo de la placa de circuito impreso que produzca, puede seleccionar un modo de ubicación óptimo: "Independiente", "Alternativo" o "Híbrido".

Realización simultánea de alta productividad de área y colocación de alta precisión

Modo de alta producción (Modo de alta producción: ON)

máx.velocidad: 77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200 cph *1 ) / Precisión de colocación: ±40 μm

Modo de alta precisión (Modo de alta producción: APAGADO)

máx.velocidad: 70 000 cph *1 / Precisión de colocación: ±30 μm (Opción: ±25 μm *2)

*1: Tacto para cabezal 16NH × 2*2: Bajo condiciones especificadas por PSFS

Nuevo cabezal de colocación

Cabezal ligero de 16 boquillas

Nueva base de alta rigidez

· Base de alta rigidez que admite colocación de alta velocidad/precisión

Cámara de reconocimiento múltiple

· Tres funciones de reconocimiento combinadas en una sola cámara

· Escaneo de reconocimiento más rápido que incluye detección de altura de componentes

· Actualizable de especificaciones 2D a 3D

Configuración de la máquina

Disposición del alimentador trasero y delantero

Se pueden montar 60 componentes diferentes desde alimentadores de cinta de 16 mm.

Disposición de una sola bandeja

13 ranuras de alimentación fijas están disponibles.El montaje de la bandeja PoP es posible a través de una unidad de transferencia.

Diseño de bandeja doble

Mientras una bandeja se usa para la producción, la otra bandeja se puede usar simultáneamente para configurar la siguiente producción con anticipación.

Multifuncionalidad

Tablero grande

Especificaciones de un solo carril (espec. de selección)

Se pueden manejar tableros grandes de hasta 750 x 550 mm

Especificaciones de carril doble (espec. de selección)

Los tableros grandes (750 x 260 mm) pueden manejarse colectivamente. Los tableros (hasta un tamaño de 750 x 510 mm) pueden manipularse colectivamente durante una transferencia individual.

Componentes grandes

Compatible con tamaños de componentes de hasta 150 x 25 mm

Colocación de LED

Agrupación de brillo

Evita la mezcla de brillo y minimiza la eliminación de componentes y bloques. Supervisa el recuento de componentes restantes para evitar el escape de componentes durante la operación.

*Pídanos boquillas que admitan componentes LED de varias formas

Otras funciones

· Función global de reconocimiento de malas marcas Reduce el tiempo de viaje/reconocimiento para reconocer malas marcas

· PCB en espera entre máquinas (con el transportador de extensión adjunto) Minimiza el tiempo de cambio de PCB (750 mm)

Alta productividad: emplea un método de montaje dual

Colocación alternativa, independiente e híbrida

El método de colocación dual seleccionable "Alternativo" e "Independiente" le permite hacer un buen uso de cada ventaja.

Alternativo: los cabezales delantero y trasero ejecutan la colocación en PCB en los carriles delantero y trasero alternativamente.

Independiente: el cabezal delantero ejecuta la colocación en PCB en el carril delantero y el cabezal trasero ejecuta la colocación en el carril trasero.

Cambio independiente

En el modo independiente, puede realizar un cambio en un carril mientras la producción continúa en el otro carril. Puede cambiar el carro alimentador durante la producción también con la unidad de cambio independiente (opcional).Admite el reemplazo automático del pasador de soporte (opción) y un cambio automático (opción) para que proporcione el mejor cambio para su tipo de producción.

Reducción del tiempo de intercambio de PCB

Se pueden sujetar dos PCB en una etapa (longitud de PCB: 350 mm o menos). Y se puede lograr una mayor productividad al reducir el tiempo de intercambio de PCB.

Reemplazo automático de pernos de soporte (opción)

Automatice el cambio de posición de los pasadores de soporte para permitir el cambio continuo y ayudar a ahorrar mano de obra y errores de operación.

Mejora de calidad

Función de control de altura de colocación

Con base en los datos de condición de deformación de PCB y los datos de espesor de cada uno de los componentes que se colocarán, el control de la altura de colocación se optimiza para mejorar la calidad del montaje.

Mejora de la tasa operativa

Ubicación del alimentador gratis

Dentro de la misma mesa, los alimentadores se pueden configurar en cualquier lugar. La asignación alternativa y la configuración de nuevos alimentadores para la próxima producción se pueden realizar mientras la máquina está en funcionamiento.

Los alimentadores requerirán la entrada de datos fuera de línea por parte de la estación de soporte (opción).

Inspección de soldadura (SPI) ・Inspección de componentes (AOI): cabezal de inspección

Inspección de soldadura

· Inspección de apariencia de soldadura

Inspección de componentes montados

· Inspección de apariencia de componentes montados

Inspección previa al montaje de objetos extraños*1

· Inspección previa al montaje de objetos extraños de BGA

· Inspección de objetos extraños justo antes de colocar la caja sellada

*1: Hay objetos extraños disponibles para los componentes del chip.

Conmutación automática SPI y AOI

· La inspección de soldadura y componentes cambia automáticamente de acuerdo con los datos de producción.

Unificación de datos de inspección y colocación

· La biblioteca de componentes administrada centralmente o los datos de coordenadas no requieren el mantenimiento de dos datos de cada proceso.

Enlace automático a información de calidad

· La información de calidad vinculada automáticamente de cada proceso ayuda a su análisis de la causa del defecto.

Dosificación de adhesivo – Cabezal dosificador

Mecanismo de descarga tipo tornillo

· El NPM de Panasonic tiene el mecanismo de descarga HDF convencional, que garantiza una dispensación de alta calidad.

Admite varios patrones de dispensación de puntos/dibujos

· El sensor de alta precisión (opcional) mide la altura de la placa de circuito impreso local para calibrar la altura de dispensación, lo que permite la dosificación sin contacto en la placa de circuito impreso.

Adhesivo de autoalineación

Nuestra serie ADE 400D es un adhesivo SMD de curado a alta temperatura con un buen efecto de autoalineación de componentes. Este adhesivo también es adecuado para usar en líneas SMT para fijar componentes más grandes.

Después de que la soldadura se derrita, se produce la autoalineación y el hundimiento de los componentes.

Colocación de alta calidad: sistema APC

Controla las variaciones en PCB y componentes, etc. en línea para lograr una producción de calidad.

APC-FB*1 Comentarios a la máquina de impresión

· Basado en los datos de medición analizados de las inspecciones de soldadura, corrige las posiciones de impresión.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Feedforward a la máquina de colocación

· Analiza los datos de medición de la posición de la soldadura y corrige las posiciones de ubicación de los componentes (X, Y, θ) en consecuencia. Componentes del chip (0402C/R ~) Componente del paquete (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Realimentación a AOI/Realimentación a la máquina de colocación

· Inspección de posición en la posición de desplazamiento de APC

· El sistema analiza los datos de medición de posición del componente AOI, corrige la posición de colocación (X, Y, θ) y, por lo tanto, mantiene la precisión de colocación. Compatible con componentes de chip, componentes de electrodos inferiores y componentes de cables*2

*1: APC-FB (retroalimentación) /FF (retroalimentación): También se puede conectar una máquina de inspección 3D de otra empresa.(Pregunte a su representante de ventas local para obtener más detalles).*2: APC-MFB2 (comentarios del montador2): los tipos de componentes aplicables varían de un proveedor de AOI a otro.(Pregunte a su representante de ventas local para obtener más detalles).

Opción de verificación de componentes: estación de soporte de configuración fuera de línea

Previene errores de configuración durante el cambio Proporciona un aumento de la eficiencia de producción a través de una fácil operación

*Escáneres inalámbricos y otros accesorios a cargo del cliente

· Disuade de forma preventiva la colocación incorrecta de componentes. Previene la colocación incorrecta al verificar los datos de producción con la información del código de barras en los componentes de cambio.

· Función de sincronización de datos de configuración automática La máquina misma realiza la verificación, eliminando la necesidad de seleccionar datos de configuración separados.

· Función de enclavamientoCualquier problema o falla en la verificación detendrá la máquina.

· Función de navegaciónUna función de navegación para hacer que el proceso de verificación sea más fácilmente comprensible.

Con las estaciones de apoyo, la configuración del carro alimentador fuera de línea es posible incluso fuera de la planta de fabricación.

• Hay dos tipos de estaciones de apoyo disponibles.

Capacidad de cambio: opción de cambio automático

El apoyo al cambio (datos de producción y ajuste del ancho del riel) puede minimizar la pérdida de tiempo

• Tipo de lectura de ID de PCBLa función de lectura de ID de PCB se puede seleccionar entre 3 tipos de escáner externo, cámara frontal o formulario de planificación

Capacidad de cambio: opción del navegador de configuración del alimentador

Es una herramienta de apoyo para navegar por un procedimiento de configuración eficiente.La herramienta tiene en cuenta la cantidad de tiempo que lleva realizar y completar las operaciones de configuración al estimar el tiempo requerido para la producción y proporcionar al operador instrucciones de configuración. Esto visualizará y agilizará las operaciones de configuración durante la configuración de una línea de producción.

Mejora de la tasa de operación: opción de navegador de suministro de piezas

Una herramienta de soporte de suministro de componentes que navega por prioridades eficientes de suministro de componentes.Considera el tiempo restante hasta el agotamiento de los componentes y la ruta eficiente de movimiento del operador para enviar instrucciones de suministro de componentes a cada operador.Esto logra un suministro de componentes más eficiente.

*Para PanaCIM se requiere tener operadores a cargo del suministro de componentes a múltiples líneas de producción.

Función de comunicación de información de PCB

La información de los reconocimientos de marcas realizados en la primera máquina NPM en línea se transmite a las máquinas NPM posteriores, lo que puede reducir el tiempo de ciclo utilizando la información transferida.

Sistema de creación de datos: NPM-DGS (modelo n.º NM-EJS9A)

El paquete de software ayuda a lograr una alta productividad a través de la gestión integral de la creación, edición y simulación de la biblioteca y los datos de producción.

*1: Se debe comprar una computadora por separado. *2: NPM-DGS tiene dos funciones de administración de nivel de piso y de línea.

Importación de CAD múltiple

Casi todos los datos CAD se pueden recuperar mediante el registro de definición de macro.Las propiedades, como la polaridad, también se pueden confirmar en la pantalla con anticipación.

Simulación

La simulación de tacto se puede confirmar en la pantalla con anticipación para que la relación de operación total de la línea pueda aumentar.

redactor de PPD

Con la compilación rápida y sencilla de los datos del cabezal de inspección y colocación en la pantalla de la PC durante el funcionamiento, se puede minimizar la pérdida de tiempo

biblioteca de componentes

Se puede registrar una biblioteca de componentes de todas las máquinas de colocación, incluida la serie CM en el suelo, para unificar la gestión de datos.

Preparador de trabajos mixtos (MJS)

La optimización de los datos de producción permite que el NPM-D2 organice los alimentadores comúnmente. La reducción del tiempo de reemplazo del alimentador para el cambio puede mejorar la productividad

Creación de datos de componentes fuera de líneaopción

Con la creación de datos de componentes fuera de línea utilizando un escáner comprado en una tienda, se puede mejorar la productividad y la calidad.

Sistema de creación de datos: unidad de cámara fuera de línea (opción)

Minimiza el tiempo en la máquina para la programación de la biblioteca de piezas y ayuda a la disponibilidad y calidad del equipo.

Los datos de la biblioteca de piezas se generan utilizando la cámara de línea. Las condiciones que no son posibles en un escáner, como las condiciones de iluminación y las velocidades de reconocimiento, se pueden verificar fuera de línea para garantizar mejoras de calidad y disponibilidad del equipo.

Mejora de la calidad: visor de información de calidad

Este es un software diseñado para admitir la comprensión de los puntos de cambio y el análisis de los factores de defectos a través de la visualización de información relacionada con la calidad (p. ej., posiciones de alimentador utilizadas, valores de compensación de reconocimiento y datos de piezas) por PCB o punto de colocación.En caso de que se introduzca nuestro cabezal de inspección, las ubicaciones de los defectos se pueden mostrar junto con información relacionada con la calidad.

*Se requiere PC para cada línea.

Ventana del visor de información de calidad

Ejemplo de uso de visor de información de calidad

Identifica un alimentador utilizado para el montaje de placas de circuito defectuosas.Y si, por ejemplo, tiene muchas desalineaciones después del empalme, se puede suponer que los factores de defecto se deben a;

1. errores de empalme (la desviación de tono se revela mediante valores de compensación de reconocimiento)

2. Cambios en la forma de los componentes (lotes de carretes o vendedores incorrectos)

Para que pueda tomar medidas rápidas para la corrección de la desalineación.

Especificación

identificación del modelo	NPM-W2
Cabeza trasera Cabeza delantera	Cabezal ligero de 16 boquillas	cabeza de 12 boquillas	Cabezal ligero de 8 boquillas	Cabezal de 3 boquillas V2	cabezal dosificador	sin cabeza
Cabezal ligero de 16 boquillas	NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
cabeza de 12 boquillas					NM-EJM7D-MD
Cabezal ligero de 8 boquillas
Cabezal de 3 boquillas V2
cabezal dosificador	NM-EJM7D-MD					NM-EJM7D-D
cabeza de inspección	NM-EJM7D-MA					NM-EJM7D-A
sin cabeza	NM-EJM7D				NM-EJM7D-D

Dimensiones de la placa de circuito impreso (mm)	Carril único*1	Montaje por lotes	L 50 x A 50 ~ L 750 x A 550
		montaje de 2 posiciones	L 50 x A 50 ~ L 350 x A 550
	Doble carril*1	Transferencia dual (lote)	L 50 × A 50 ~ L 750 × A 260
		Doble transferencia (2 posiciones)	L 50 × A 50 ~ L 350 × A 260
		Transferencia única (Lote)	L 50 × A 50 ~ L 750 × A 510
		Transferencia única (2 posiciones)	L 50 × A 50 ~ L 350 × A 510
fuente electrica			CA trifásica 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Fuente neumática * 2			0,5 MPa, 200 l/min (ANR)
Dimensiones *2 (mm)			Ancho 1 2803 × Fondo 2 332 4 × Alto 1 444 *5
Masa			2 470 kg (Solo para el cuerpo principal: esto difiere según la configuración de la opción).

cabeza de colocación		Cabezal ligero de 16 boquillas (por cabeza)		Cabezal de 12 boquillas (por cabeza)		Cabezal ligero de 8 boquillas (por cabeza)	Cabezal de 3 boquillas V2 (por cabeza)
		Modo de alta producción [ON]	Modo de alta producción[OFF]	Modo de alta producción [ON]	Modo de alta producción[OFF]
máx.orinar		38 500cph (0,094 s/chip)	35 000 cph (0,103 s/chip)	32 250 cph (0,112 s/chip)	31 250 cph (0,115 s/chip)	20 800 cph (0,173 s/chip)	8 320cph (0,433 segundos/chip)6 500cph(0,554 segundos/QFP)
Precisión de colocación (Cpk□1)		±40 μm/chip	±30 μm/chip (±25 μm/chip)*6	±40 μm/chip	±30 μm/chip	± 30 µm/chip± 30 µm/QFP□12mm a □32mm± 50 µm/QFP□12mm Bajo	± 30 µm/QFP
Dimensiones del componente (mm)		0402*7 chip ~ L 6 x W 6 x T 3	030157 8/0402*7 chip ~ L 6 x W 6 x T 3	0402*7 chip ~ L 12 x W 12 x T 6,5		0402*7 chip ~ L 32 x W 32 x T 12	0603 chip a L 150 x W 25 (diagonal152) x T 30
Suministro de componentes	grabación	Cinta : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm				Cinta : 4 a 56 mm	mono : 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm
		Max.120 (Cinta: 4, 8 mm)				Especificaciones del carro del alimentador delantero/trasero: Máx. 120 (El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda) Especificaciones de una sola bandeja: Máx. 86 (El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda) Especificaciones de la bandeja doble: Máx. .60( El ancho de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda)
	Palo					Especificaciones del carro del alimentador delantero/trasero: Máx. 30 (Alimentador de un solo bastón) Especificaciones de una sola bandeja: Máx. 21 (Alimentador de un solo bastón) Especificaciones de dos bandejas: Máx. 15 (Alimentador de un solo bastón)
	Bandeja					Especificaciones de una sola bandeja: Max.20Especificaciones de dos bandejas: Max.40

cabezal dosificador	Dispensación de puntos	Sorteo de dispensación
Velocidad de dispensación	0,16 s/punto (Condición: XY=10 mm, Z=menos de 4 mm de movimiento, Sin rotación θ	4,25 s/componente (Condición: dispensación en esquina de 30 mm x 30 mm)*9
Precisión de la posición del adhesivo (Cpk□1)	± 75 μm/punto	± 100 μm /componente
Componentes aplicables	Chip 1608 a SOP, PLCC, QFP, Conector, BGA, CSP	BGA, CSP

cabeza de inspección		Cabezal de inspección 2D (A)	Cabezal de inspección 2D (B)
Resolución		18 micras	9 micras
Ver tamaño (mm)		44,4x37,2	21,1x17,6
Tiempo de procesamiento de la inspección	Inspección de soldadura *10	0.35s/ Ver tamaño
	Inspección de componentes *10	0.5s/ Ver tamaño
Objeto de inspección	Inspección de soldadura *10	Componente del chip: 100 μm × 150 μm o más (0603 o más) Componente del paquete: φ150 μm o más	Componente del chip: 80 μm × 120 μm o más (0402 o más) Componente del paquete: φ120 μm o más
	Inspección de componentes *10	Chip cuadrado (0603 o más), SOP, QFP (un paso de 0,4 mm o más), CSP, BGA, condensador de electrólisis de aluminio, volumen, recortador, bobina, conector*11	Chip cuadrado (0402 o más), SOP, QFP (un paso de 0,3 mm o más), CSP, BGA, condensador de electrólisis de aluminio, volumen, recortador, bobina, conector*11
artículos de inspección	Inspección de soldadura *10	Supuración, borrosidad, desalineación, forma anormal, formación de puentes
	Inspección de componentes *10	Inspección de objetos extraños, desplazados, volteados, polaridad, *12
Precisión de la posición de inspección *13( Cpk□1)		± 20 micras	± 10 micras
Nº de inspección	Inspección de soldadura *10	máx.30 000 uds./máquina (No. de componentes: Máx. 10 000 uds./máquina)
	Inspección de componentes *10	máx.10 000 uds./máquina

*1	:	Consúltenos por separado si lo conecta a NPM-D3/D2/D.No se puede conectar a NPM-TT y NPM.
*2	:	Solo para el cuerpo principal
*3	:	1 880 mm de ancho si se colocan transportadores de extensión (300 mm) en ambos lados.
*4	:	Dimensión D, incluido el alimentador de bandejas: 2 570 mmDimensión D, incluido el carro del alimentador: 2 465 mm
*5	:	Excluyendo el monitor, la torre de señales y la cubierta del ventilador de techo.
*6	:	Opción de soporte de colocación de ±25 μm. (Bajo las condiciones especificadas por PSFS)
*7	:	El chip 03015/0402 requiere una boquilla/alimentador específico.
*8	:	El soporte para la colocación de chips de 03015 mm es opcional.(Bajo las condiciones especificadas por PSFS: Precisión de colocación ±30 μm/chip)
*9	:	Se incluye un tiempo de medición de altura de PCB de 0,5 s.
*10	:	Un cabezal no puede manejar la inspección de soldadura y la inspección de componentes al mismo tiempo.
*11	:	Consulte el folleto de especificaciones para obtener más información.
*12	:	El objeto extraño está disponible para los componentes del chip. (Excluyendo el chip de 03015 mm)
*13	:	Esta es la precisión de la posición de inspección de soldadura medida por nuestra referencia utilizando nuestra placa de circuito impreso de vidrio para la calibración del plano.Puede verse afectado por un cambio repentino de la temperatura ambiente.