Imagen destacada de la montadora de chips SMT NPM-D3 de Panasonic

Montador de chips Panasonic SMT NPM-D3

Breve descripción:

La producción mixta con diferentes tipos de sustratos en la misma línea también se proporciona con el transportador doble.

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Detalle del producto

Etiquetas de productos

Característica

Alta productividad de área con líneas de montaje totalesMayor productividad y calidad con integración de procesos de impresión, colocación e inspección

Los módulos configurables permiten una configuración flexible de la líneaFlexibilidad de ubicación del cabezal con funciones plug-and-play.

Control integral de líneas, piso y fábrica con software del sistema. Soporte al plan de producción a través del monitoreo de la operación de la línea.

Solución Línea Total

Líneas modulares de menor tamaño mediante la instalación de cabezales de inspección

Proporciona una fabricación de alta calidad con inspección en línea

*1: El cliente debe preparar el transportador transversal de PCB. *2: Comuníquese con su representante de ventas para obtener información sobre impresoras compatibles y más detalles.

Línea de producción múltiple

La producción mixta con diferentes tipos de sustratos en la misma línea también se proporciona con el transportador doble.

Realización simultánea de alta productividad de área y colocación de alta precisión

Modo de alta producción (Modo de alta producción: ON

máx.velocidad: 84 000 cph *1 (IPC9850(1608):63 300cph *1 )/ Precisión de colocación: ±40 μm

Modo de alta precisión (Modo de alta producción: APAGADO

máx.velocidad: 76 000 cph *1 / Precisión de colocación: ±30 μm (Opción: ±25 μm *2)

*1: Tacto para cabezal 16NH × 2*2: En las condiciones especificadas por Panasonic

Nuevo cabezal de colocación

Cabezal ligero de 16 boquillas

Nueva base de alta rigidez

Base de alta rigidez que admite colocación de alta velocidad/precisión

Cámara de reconocimiento múltiple

· Tres funciones de reconocimiento combinadas en una sola cámara

· Escaneo de reconocimiento más rápido que incluye detección de altura de componentes

· Actualizable de especificaciones 2D a 3D

Alta productividad: emplea un método de montaje dual

Colocación alternativa, independiente e híbrida

El método de colocación dual seleccionable "Alternativo" e "Independiente" le permite hacer un buen uso de cada ventaja.

• Alterno :

Los cabezales delantero y trasero ejecutan la colocación en PCB en los carriles delantero y trasero alternativamente.

• Independiente :

El cabezal delantero ejecuta la colocación en la placa de circuito impreso en el carril delantero y el cabezal trasero ejecuta la colocación en el carril trasero.

Alta productividad a través de una colocación totalmente independiente

Logró la colocación independiente de los componentes de la bandeja mediante la vinculación directa con NPM-TT (TT2). Capaz de colocar completamente de forma independiente los componentes de la bandeja, mejorando el tiempo de ciclo de colocación de componentes de tamaño mediano y grande con un cabezal de 3 boquillas.Se mejora la salida de toda la línea.

Reducción del tiempo de intercambio de PCB

Permita PCB en espera con menos de L=250 mm* en el transportador aguas arriba dentro de la máquina para reducir el tiempo de intercambio de PCB y mejorar la productividad.

*Al seleccionar transportadores cortos

Reemplazo automático de pernos de soporte (opción)

Automatice el cambio de posición de los pasadores de soporte para permitir el cambio continuo y ayudar a ahorrar mano de obra y errores de operación.

Mejora de calidad

Función de control de altura de colocación

Con base en los datos de condición de deformación de PCB y los datos de espesor de cada uno de los componentes que se colocarán, el control de la altura de colocación se optimiza para mejorar la calidad del montaje.

Mejora de la tasa operativa

Ubicación del alimentador gratis

Dentro de la misma mesa, los alimentadores se pueden configurar en cualquier lugar. La asignación alternativa y la configuración de nuevos alimentadores para la próxima producción se pueden realizar mientras la máquina está en funcionamiento.

Los alimentadores requerirán la entrada de datos fuera de línea por parte de la estación de soporte (opción).

Inspección de soldadura (SPI) • Inspección de componentes (AOI) – Cabezal de inspección

Inspección de soldadura

· Inspección de apariencia de soldadura

Inspección de componentes montados

· Inspección de apariencia de componentes montados

Inspección previa al montaje de objetos extraños*1

· Inspección previa al montaje de objetos extraños de BGA

· Inspección de objetos extraños justo antes de colocar la caja sellada

*1: Diseñado para componentes de chip (excepto para chip de 03015 mm).

Conmutación automática SPI y AOI

· La inspección de soldadura y componentes cambia automáticamente de acuerdo con los datos de producción.

Unificación de datos de inspección y colocación

· La biblioteca de componentes administrada centralmente o los datos de coordenadas no requieren el mantenimiento de dos datos de cada proceso.

dieciséis

Enlace automático a información de calidad

· La información de calidad vinculada automáticamente de cada proceso ayuda a su análisis de la causa del defecto.

Dosificación de adhesivo – Cabezal dosificador

Mecanismo de descarga tipo tornillo

· El NPM de Panasonic tiene el mecanismo de descarga HDF convencional, que garantiza una dispensación de alta calidad.

Admite varios patrones de dispensación de puntos/dibujos

· El sensor de alta precisión (opcional) mide la altura de la placa de circuito impreso local para calibrar la altura de dispensación, lo que permite la dosificación sin contacto en la placa de circuito impreso.

Colocación de alta calidad: sistema APC

Controla las variaciones en PCB y componentes, etc. en línea para lograr una producción de calidad.

APC-FB*1 Comentarios a la máquina de impresión

● Basado en los datos de medición analizados de las inspecciones de soldadura, corrige las posiciones de impresión.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Feedforward a la máquina de colocación

· Analiza los datos de medición de la posición de la soldadura y corrige las posiciones de ubicación de los componentes (X, Y, θ) en consecuencia. Componentes del chip (0402C/R ~) Componente del paquete (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Realimentación a AOI/Realimentación a la máquina de colocación

· Inspección de posición en la posición de desplazamiento de APC

· El sistema analiza los datos de medición de posición del componente AOI, corrige la posición de colocación (X, Y, θ) y, por lo tanto, mantiene la precisión de colocación. Compatible con componentes de chip, componentes de electrodos inferiores y componentes de cables*2

*1: APC-FB (retroalimentación) /FF (retroalimentación): También se puede conectar una máquina de inspección 3D de otra empresa.(Pregunte a su representante de ventas local para obtener más detalles).*2: APC-MFB2 (comentarios del montador2): los tipos de componentes aplicables varían de un proveedor de AOI a otro.(Pregunte a su representante de ventas local para obtener más detalles).

Opción de verificación de componentes: estación de soporte de configuración fuera de línea

Previene errores de configuración durante el cambio Proporciona un aumento de la eficiencia de producción a través de una fácil operación

*Escáneres inalámbricos y otros accesorios a cargo del cliente

· Disuade de forma preventiva la colocación incorrecta de componentes. Previene la colocación incorrecta al verificar los datos de producción con la información del código de barras en los componentes de cambio.

· Función de sincronización de datos de configuración automática La máquina misma realiza la verificación, eliminando la necesidad de seleccionar datos de configuración separados.

· Función de enclavamientoCualquier problema o falla en la verificación detendrá la máquina.

· Función de navegaciónUna función de navegación para hacer que el proceso de verificación sea más fácilmente comprensible.

Con las estaciones de apoyo, la configuración del carro alimentador fuera de línea es posible incluso fuera de la planta de fabricación.

· Hay dos tipos de estaciones de apoyo disponibles.

Capacidad de cambio: opción de cambio automático

El apoyo al cambio (datos de producción y ajuste del ancho del riel) puede minimizar la pérdida de tiempo

· Tipo de lectura de ID de PCBLa función de lectura de ID de PCB se puede seleccionar entre 3 tipos de escáner externo, cámara principal o formulario de planificación

Capacidad de cambio: opción del navegador de configuración del alimentador

Es una herramienta de apoyo para navegar por un procedimiento de configuración eficiente.La herramienta tiene en cuenta la cantidad de tiempo que lleva realizar y completar las operaciones de configuración al estimar el tiempo requerido para la producción y proporcionar al operador instrucciones de configuración. Esto visualizará y agilizará las operaciones de configuración durante la configuración de una línea de producción.

Mejora de la tasa de operación: opción de navegador de suministro de piezas

Una herramienta de soporte de suministro de componentes que navega por prioridades eficientes de suministro de componentes.Considera el tiempo restante hasta el agotamiento de los componentes y la ruta eficiente de movimiento del operador para enviar instrucciones de suministro de componentes a cada operador.Esto logra un suministro de componentes más eficiente.

*Para PanaCIM se requiere tener operadores a cargo del suministro de componentes a múltiples líneas de producción.

Función de comunicación de información de PCB

La información de los reconocimientos de marcas realizados en la primera máquina NPM en línea se transmite a las máquinas NPM posteriores, lo que puede reducir el tiempo de ciclo utilizando la información transferida.

Sistema de creación de datos: NPM-DGS (modelo n.º NM-EJS9A)

Este es un paquete de software que proporciona una gestión integrada de la biblioteca de componentes y datos de PCB, así como datos de producción que maximizan las líneas de montaje con algoritmos de optimización y alto rendimiento.

*1: Se debe comprar una computadora por separado. *2: NPM-DGS tiene dos funciones de administración de nivel de piso y de línea.

importación CAD

Le permite importar datos CAD y comprobar la polaridad, etc., en la pantalla.

Mejoramiento

Realiza una alta productividad y también le permite crear arreglos comunes.

redactor de PPD

Actualice los datos de producción en la PC durante la producción para reducir la pérdida de tiempo.

biblioteca de componentes

Permite la gestión unificada de la biblioteca de componentes, incluido el montaje, la inspección y la dispensación.

Sistema de creación de datos: cámara sin conexión (opcional)

Los datos de los componentes se pueden crear fuera de línea incluso mientras la máquina está en funcionamiento.

Use la cámara de línea para crear datos de componentes. Las condiciones de iluminación y la velocidad de reconocimiento se pueden confirmar con anticipación, por lo que contribuye a la mejora de la productividad y la calidad.

Unidad de cámara sin conexión

Sistema de creación de datos: automatización DGS (opción)

Las tareas rutinarias manuales automatizadas reducen los errores de operación y el tiempo de creación de datos.

Las tareas rutinarias manuales se pueden automatizar. Al colaborar con el sistema del cliente, se pueden reducir las tareas rutinarias para la creación de datos, por lo que contribuye a una reducción significativa en el tiempo de preparación de la producción. También incluye la función para corregir automáticamente las coordenadas y el ángulo de la punto de montaje (AOI virtual).

Ejemplo de imagen del sistema completo

Tareas automatizadas (extracto)

·Importación CAD

·Configuración de marca de compensación

·Chaflanado de PCB

·Corrección de desalineación del punto de montaje

·Creación de empleo

·Mejoramiento

·Salida PPD

·Descargar

Sistema de creación de datos: optimización de la configuración (opción)

En la producción que implica varios modelos, las cargas de trabajo de configuración se tienen en cuenta y se optimizan.

Para más de un PCB que comparte la ubicación de componentes comunes, es posible que se requieran configuraciones múltiples debido a la escasez de unidades de suministro. Para reducir las cargas de trabajo de configuración requeridas en tal caso, esta opción divide los PCB en grupos de ubicación de componentes similares, selecciona una tabla ( s) para la configuración y, por lo tanto, automatiza la operación de colocación de componentes. Contribuye a mejorar el rendimiento de la configuración y reducir el tiempo de preparación de la producción para que el cliente fabrique varios tipos de productos en pequeñas cantidades.

Ejemplo

Mejora de la calidad: visor de información de calidad

Este es un software diseñado para admitir la comprensión de los puntos de cambio y el análisis de los factores de defectos a través de la visualización de información relacionada con la calidad (p. ej., posiciones de alimentador utilizadas, valores de compensación de reconocimiento y datos de piezas) por PCB o punto de colocación.En caso de que se introduzca nuestro cabezal de inspección, las ubicaciones de los defectos se pueden mostrar junto con información relacionada con la calidad.

Ventana del visor de información de calidad

Ejemplo de uso de visor de información de calidad

Identifica un alimentador utilizado para el montaje de placas de circuito defectuosas.Y si, por ejemplo, tiene muchas desalineaciones después del empalme, se puede suponer que los factores de defecto se deben a;

1. errores de empalme (la desviación de tono se revela mediante valores de compensación de reconocimiento)

2. Cambios en la forma de los componentes (lotes de carretes o vendedores incorrectos)

Para que pueda tomar medidas rápidas para la corrección de la desalineación.

Especificación

identificación del modelo	NPM-D3
Cabeza trasera Cabeza delantera	Cabezal ligero de 16 boquillas	cabeza de 12 boquillas	cabeza de 8 boquillas	cabeza de 2 boquillas	cabezal dosificador	sin cabeza
Cabezal ligero de 16 boquillas	NM-EJM6D				NM-EJM6D-MD	NM-EJM6D
cabeza de 12 boquillas
cabeza de 8 boquillas
cabeza de 2 boquillas
cabezal dosificador	NM-EJM6D-MD					NM-EJM6D-D
cabeza de inspección	NM-EJM6D-MA					NM-EJM6D-A
sin cabeza	NM-EJM6D				NM-EJM6D-D

tarjeta de circuito impreso dimensiones*1(mm)	Modo de doble carril	L 50 x A 50 ~ L 510 x A 300
	modo de un solo carril	L 50 x A 50 ~ L 510 x A 590
Tiempo de intercambio de PCB	Modo de doble carril	0 s* *Sin 0 cuando el tiempo de ciclo es de 3,6 s o menos
	modo de un solo carril	3,6 s* *Al seleccionar transportadores cortos
fuente electrica		CA trifásica 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,7 kVA
Fuente neumática * 2		0,5 MPa, 100 l/min (ANR)
Dimensiones *2 (mm)		Ancho 832 x Fondo 2 652 3 x Alto 1 444 4
Masa		1 680 kg (solo para el cuerpo principal: esto difiere según la configuración de la opción).

cabeza de colocación		Cabezal ligero de 16 boquillas (por cabeza)		Cabezal de 12 boquillas (por cabeza)	Cabezal de 8 boquillas (por cabeza)	Cabezal de 2 boquillas (por cabeza)
		Modo de alta producción [ON]	Modo de alta producción [APAGADO]
máx.velocidad		42 000 cph (0,086 €/chip)	38 000 cph (0,095 s/ chip)	34 500 cph (0,104 s/ chip)	21 500 cph (0,167 s/ chip)	5 500 copias por hora (0,655 s/ chip) 4 250 copias por hora (0,847 s/ QFP)
Precisión de colocación (Cpk□1)		± 40 µm/chip	±30 μm/chip(±25 μm/chip*5)	±30 μm/chip	± 30 µm/chip ± 30 µm/QFP □ 12 mm a □ 32 mm ± 50 □ 12 mm Bajo µm/QFP	± 30 µm/QFP
Dimensiones del componente (mm)		0402 chip*6 a L 6 x W 6 x T 3	0301567/0402 chip*6 a L 6 x W 6 x T 3	0402 chip*6 a L 12 x W 12 x T 6.5	0402 chip*6 a L 32 x W 32 x T 12	0603 chip a L 100 x W 90 x T 28
Suministro de componentes	grabación	Cinta : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
	grabación	máx.68 (cinta de 4, 8 mm, carrete pequeño)
	Palo				Max.16 (Alimentador de un solo palo)
	Bandeja				Max.20 (por alimentador de bandeja)

cabezal dosificador	Dispensación de puntos	Sorteo de dispensación
Velocidad de dispensación	0,16 s/punto (Condición: XY=10 mm, Z=menos de 4 mm de movimiento, sin rotación θ)	4,25 s/componente (Condición: dispensación en esquina de 30 mm x 30 mm)*8
Precisión de la posición del adhesivo (Cpk□1)	± 75 μm/punto	± 100 μm /componente
Componentes aplicables	Chip 1608 a SOP, PLCC, QFP, Conector, BGA, CSP	SOP, PLCC, QFP, Conector, BGA, CSP

cabeza de inspección		Cabezal de inspección 2D (A)	Cabezal de inspección 2D (B)
Resolución		18 micras	9 micras
Ver tamaño (mm)		44,4x37,2	21,1x17,6
tiempo de procesamiento de inspecciónb	Inspección de soldadura*9	0.35s/ Ver tamaño
	Inspección de componentes*9	0.5s/ Ver tamaño
objeto de inspección	Inspección de soldadura *9	Componente del chip: 100 μm x 150 μm o más (0603 mm o más) Componente del paquete: φ150 μm o más	Componente del chip: 80 μm x 120 μm o más (0402 mm o más) Componente del paquete: φ120 μm o más
	Inspección de componentes *9	Chip cuadrado (0603 mm o más), SOP, QFP (un paso de 0,4 mm o más), CSP, BGA, condensador de electrólisis de aluminio, volumen, recortador, bobina, conector*10	Chip cuadrado (0402 mm o más), SOP, QFP (un paso de 0,3 mm o más), CSP, BGA, condensador de electrólisis de aluminio, volumen, recortador, bobina, conector*10
Artículos de inspección	Inspección de soldadura *9	Supuración, borrosidad, desalineación, forma anormal, formación de puentes
	Inspección de componentes *9	Inspección de objetos extraños, desplazados, volteados, polaridad, *11
Precisión de la posición de inspección *12( Cpk□1)		± 20 micras	± 10 micras
No. de inspección	Inspección de soldadura *9
	Inspección de componentes *9

*1 :	Debido a una diferencia en la referencia de transferencia de PCB, no se puede establecer una conexión directa con especificaciones de doble carril NPM (NM-EJM9B)/NPM-W (NM-EJM2D)/NPM-W2 (NM-EJM7D).
*2 :	Solo para el cuerpo principal
*3 :	Dimensión D, incluido el alimentador de bandejas: 2 683 mmDimensión D, incluido el carro del alimentador: 2 728 mm
*4 :	Excluyendo el monitor, la torre de señales y la cubierta del ventilador de techo.
*5 :	Opción de soporte de colocación de ±25 μm. (Bajo las condiciones especificadas por Panasonic)
*6 :	El chip 03015/0402 mm requiere una boquilla/alimentador específico.
*7 :	La compatibilidad con la colocación de chips de 03015 mm es opcional. (Bajo las condiciones especificadas por Panasonic: Precisión de colocación de ±30 μm/chip)
*8 :	Se incluye un tiempo de medición de altura de PCB de 0,5 s.
*9 :	Un cabezal no puede manejar la inspección de soldadura y la inspección de componentes al mismo tiempo.
*10 :	Consulte el folleto de especificaciones para obtener más información.
*11 :	Hay objetos extraños disponibles para los componentes del chip.(Excluyendo chip de 03015 mm)
*12 :	Esta es la precisión de la posición de inspección de soldadura medida por nuestra referencia utilizando nuestra placa de circuito impreso de vidrio para la calibración del plano.Puede verse afectado por un cambio repentino de la temperatura ambiente.