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Montador de chips Panasonic SMT CM602-L
Una amplia gama de variaciones
Se puede seleccionar el módulo más adecuado para colocar componentes desde microchips hasta componentes con formas irregulares, así como en función de los productos y el volumen de producción.
*La configuración de los cabezales se puede cambiar después de la compra.
Configuración de la máquina
| Tipo de configuración | 12 boquillas/12 boquillas | 12 boquillas/8 boquillas | 8 boquillas/8 boquillas | 12 boquillas/3 boquillas | 8 boquillas/3 boquillas | 3 boquillas /3 boquillas | ||
| combinación de cabeza | A | Tipo A-2 | Tipo A-1 | Tipo A-0 | - | - | - | |
| B | - | - | - | - | - | Tipo A-0 | ||
| C | - | - | - | Tipo C-1 | Tipo C-0 | - | ||
| Soporte de bandeja directo | Un lado | D | - | Tipo D-3 | Tipo D-2 | Tipo D-1 | Tipo D-0 | - |
| E | - | - | - | - | - | Tipo E-0 | ||
| Ambos lados | F | - | - | Tipo F-2 | - | Tipo F-1 | Tipo F-0 | |
Mejora la productividad real con un cabezal de alta velocidad más liviano y una nueva optimización
Productividad real (IPC9850)69 500cph (Tipo A-2)
El cabezal de alta velocidad más ligero y la nueva optimización de la secuencia de fabricación han aumentado la productividad en un 7 % en comparación con el modelo de optimización anterior Ver.4.
Nuevo cabezal de 8 boquillas de alta flexibilidad Mayor capacidad de manipulación de componentes
La Ver.5 generalizada (opcional) amplía la gama de componentes existente.Se puede montar una amplia variedad de componentes, que van desde un chip 0402 hasta 50 mm y un conector de gran tamaño (100 × 50 mm). El sensor 3D y el alimentador directo de bandeja se pueden instalar como antes, lo que brinda capacidades de manejo superiores para componentes con formas extrañas.
Mejora la productividad del área con carros de alimentación compactos
Disminución de 200 mm en el tamaño del carro del alimentador
·La productividad de la zona ha aumentado un 17%
·Se ha mejorado el mantenimiento de los equipos
*El carro alimentador compacto es compatible con el carro alimentador convencional.Ambos tipos de carros de alimentación se pueden utilizar al mismo tiempo.
Aumenta la fiabilidad de colocación por el sensor 3D
· Función de verificación de devolución de componentes
·Función de medición del grosor de los componentes después de cambiar los componentes
·Función de comprobación de la punta de la boquilla
Función de medición del grosor del componente después de cambiar los componentes
Colocación de alta calidad para componentes IC a través del sensor 3D
Detección de alta velocidad a través de escaneo por lotes.
Unidad altamente versátil que transfiere con precisión soldadura/flux para el montaje de C4/empaquetado superior PoP en el lado de la protuberancia
Colocación PoP de alta velocidad
Mantenimiento a través de una operación fácil
Espesor de película cambiable
Separación programable de la escobilla de goma mediante datos Cambiable según el grosor de la película de cada componente
| Dimensión máx. | |
| 8 boquillas | 20 mm |
| 3 boquillas | 38 mm |
*Los cabezales de alta velocidad (12 boquillas) no son compatibles.
Unidades de suministro
carro alimentador
Tipo alimentador (8 mm~104 mm)
alimentador de palos
Unidades de automatización
Unidad automática de empalme de cinta
unidad de mantenimiento del alimentador
Especificaciones
| Marca | CM602-L |
| Modelo | NM-EJM8A |
| Tamaño del sustrato | L 50 mm × A 50 mm L 510 mm × A 460 mm |
| Cabezal de montaje de alta velocidad | boquilla de 12 piezas |
| Velocidad de montaje | 100 000 CPH (0,036 s/chip) |
| Precisión de montaje | ±40 µm/chip(CPK>/=1) |
| Tamaño del componente | 0402chip *5 L 12 mm × W 12 mm × T 6,5 mm |
| Cabezal de montaje universal | Boquilla LS 8cps |
| Velocidad de montaje | 75 000 CPH (0,048 s/chip) |
| Precisión de montaje | ±40 μm/chip,±35 μm/QFP>/= 24 mm,±50 μm/QFP<24 cpk="">/=1) |
| Tamaño del componente | 0402chips *5 L 32 mm × W 32 mm × T 8,5 mm *8Opción generalizada VER.5 0402 chip * 5?L 100 mm × W 50 mm × T 15 mm * 6 |
| Cabezal de colocación multifunción | 3 boquillas. |
| Velocidad de montaje | 20 000 CPH (0,18 s/QFP) |
| Precisión de montaje | ±35 µm/QFP(CPK>/=1) |
| Tamaño del componente | 0603 chip L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7 |
| Tiempo de reemplazo del sustrato | 0,9 s (condiciones óptimas para longitudes de sustrato inferiores a 240 mm) |
| Fuente de alimentación | CA trifásica 200,220,380,400,420,480 V, 4,0 KVA |
| Fuente de presión de aire * 1 | 0,49 MPA, 170 l/min (ANR) |
| Dimensiones del equipo | An 2 350 mm × Pr 2 290 mm *2 × Al 1 430 mm *3 |
| Peso | 3 400 kg |
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